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ICやセンサーなどの電子部品を製造・販売し主にメーカー向けに提供することで収益を得ている
有価証券報告書(2026-03期)からの抜粋。
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(1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。
(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
財務は有価証券報告書、株価は市場の公開情報。 数値の正確性は保証しません。 水色のセルは、次の基準を満たすときです。成長率20%以上/総利益率70%以上/販管費率10%以下/営利率20%以上/Rule of 40が40%以上/セールス効率150%以上/PSRがRule of 40×7以下/PGPRがRule of 40×10以下/PERが成長率×100以下/PBRが営利率×10以下/ネットキャッシュが時価総額の50%以上/EV/EBITDAが5倍以下/自己資本比率80%以上/ROE20%以上/ROA10%以上。