【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
財務は有価証券報告書、株価は市場の公開情報。 数値の正確性は保証しません。 水色のセルは、次の基準を満たすときです。成長率20％以上／総利益率70％以上／販管費率10％以下／営利率20％以上／Rule of 40が40％以上／セールス効率150％以上／PSRがRule of 40×7以下／PGPRがRule of 40×10以下／PERが成長率×100以下／PBRが営利率×10以下／ネットキャッシュが時価総額の50％以上／EV/EBITDAが5倍以下／自己資本比率80％以上／ROE20％以上／ROA10％以上。
