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AIR(AI音声IR取材)
AIRセールスファクトブック
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半導体メーカー向けに半導体製造工程で使われる高純度化学化合物を開発・製造・販売し受託合成や受託実験も手掛ける
有価証券報告書(2026-01期)からの抜粋。
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(注)1:ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板。シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。2:増幅機能を持った半導体素子であります。3:片方向にのみ電流を流す性質を持った半導体素子であります。 事業系統図は、次のとおりであります。 製品事業当社グループが、開発・製造・販売している主な半導体・太陽電池向け製品は、主に以下の3種類であり、また、製品製造・開発の過程において、当社グループの得意とする以下の4つの作業を付加することにより製品の高付加価値化を図り、他社との差別化を図ります。<製品種類>
① CVD材料
② ドライエッチング材料
③ 拡散材料<付加作業の種類>
① 化学薬品用容器の設計販売(化学関連法規等をクリアーした化学薬品輸送用タンクの設計及び販売)
② 化学薬品の受託合成(新規薬品の受託合成)
③ 受託実験(共同開発高純度化学薬品の開発並びに薬品を用いたCVDに関わる受託実験)
④ その他付帯サービス(化学薬品の物性調査や分析等のサービス)
①CVD材料CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法とは、化学材料の蒸気を熱等により分解しウェハ上に堆積させる技術であり、CVD材料とはその際に用いられる化学材料を指します。堆積させる薄い膜は絶縁膜や金属・導体膜・半導体膜であり、使用される材料は多岐にわたっております。また、半導体の微細化・高性能化を進めるために、従来の製法・材料では解決できない電気的な問題を解決するための誘電率の低い膜が得られる(low-k)材料や逆に誘電率の高い膜が得られる(high-k)材料・物理的な問題を解決するための金属窒化膜材料等といった新たなニーズに対応するための材料をいち早く提案し、安定供給するのが当社グループの特長であります。
②ドライエッチング材料主に腐食による化学反応により、CVD法で堆積させた膜等の不要な部分を削り取り、ウェハ表面を凹凸に加工する技術であります。このプロセスに供される材料は、従前は特定フロン
(注)に代表される材料を使用しておりましたが、環境問題や半導体の微細化により変わりつつあります。微細化が進むとCVD法等で使用される薄膜の材料も変更されることから、ドライエッチングに使用される化学材料も変更されます。当社グループの取り扱い製品の1つである臭化水素(化学式:HBr)は環境問題・微細化といった問題をクリアーする材料であります。
(注):オゾン層保護のため国際条約により規制の対象となっているフロン。
③拡散材料ウェハ上等にトランジスタを形成する際、不純物を注入する技術があります。イオン打ち込み法(注1)と熱拡散法(注2)の2種類がありますが、いずれも不純物を注入するということでは同様であります。ここで使用される材料は、周期律表のⅣ族(注3)元素であるシリコンの持つ性質を変えることが求められるため、性質の異なる不純物である必要があります。具体的にひとつはⅢ族(注3)の元素であるホウ素・ガリウム・インジウム等で、もうひとつはⅤ族(注3)の元素であるリン・ヒ素・アンチモン等であります。また、光ファイバーでも同様に光の拡散を制御する目的でゲルマニウムに代表される不純物を使用しております。 当社グループでは、これらに関わる材料を多様にラインナップするとともに、材料の性質や顧客の細かな要求に対応した容器に封入し出荷しております。また、既存製品の単なる販売にとどまらず、新規化学薬品の受託合成や、当社グループの製品を顧客が実際に使用する条件下で性質・性能等の評価を行う各種受託実験も行っており、これも当社グループの大きな特長であります。
(注)1:原子をイオン化して加速し、固体中に打ち込む方法。2:熱的な方法で原子を固体中に注入する方法。3:元素の周期律表の縦列に並ぶものは概ね性質が類似しており、Ⅰ~Ⅷまでの族に分類されます。
財務は有価証券報告書、株価は市場の公開情報。 数値の正確性は保証しません。 水色のセルは、次の基準を満たすときです。成長率20%以上/総利益率70%以上/販管費率10%以下/営利率20%以上/Rule of 40が40%以上/セールス効率150%以上/PSRがRule of 40×7以下/PGPRがRule of 40×10以下/PERが成長率×100以下/PBRが営利率×10以下/ネットキャッシュが時価総額の50%以上/EV/EBITDAが5倍以下/自己資本比率80%以上/ROE20%以上/ROA10%以上。