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AIR(AI音声IR取材)
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AIR日本株ファクトブック/東京エレクトロン デバイス/事業
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大手エレクトロニクスメーカー向けに半導体製品や電子部品ソフトウェアを販売しPB製品の製造・販売も手掛ける
有価証券報告書(2026-03期)からの抜粋。
当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。(半導体及び電子デバイス事業)当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っております。また、当社の非連結子会社であるスミックス株式会社は光学検査装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。(コンピュータシステム関連事業)当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。[半導体及び電子デバイス事業]分類主な取扱い製品半導体製品アナログICアナログICプロセッサCPU、DSPロジックIC画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLDメモリICSRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリボード・電子部品他ボード、一般電子部品ソフトウェア・サービス組み込みソフトウェア、クラウドサービスプライベートブランド(PB)設計・量産受託サービス、受託製品、ウェーハ検査装置 [コンピュータシステム関連事業]分類主な製品及び業務ネットワーク関連製品ネットワークスイッチ、ネットワーク負荷分散装置ストレージ関連製品フラッシュストレージセキュリティ関連製品クラウドセキュリティ、エンドポイントセキュリティ保守・監視サービス製品保守、セキュリティ監視 <事業の系統図>当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。
※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。
(注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。3 当社は、2025年9月にスミックス株式会社を非連結子会社といたしました。4 当社は、2025年10月に持分法適用関連会社であったFidus Systems Inc.の全保有株式を譲渡しております。
財務は有価証券報告書、株価は市場の公開情報。 数値の正確性は保証しません。 水色のセルは、次の基準を満たすときです。成長率20%以上/総利益率70%以上/販管費率10%以下/営利率20%以上/Rule of 40が40%以上/セールス効率150%以上/PSRがRule of 40×7以下/PGPRがRule of 40×10以下/PERが成長率×100以下/PBRが営利率×10以下/ネットキャッシュが時価総額の50%以上/EV/EBITDAが5倍以下/自己資本比率80%以上/ROE20%以上/ROA10%以上。